Pack Expo di Chicago

Al Pack Expo di Chicago dal 6 al 9 Novembre nello stand Collins verrà esposto in prima mondiale il sistema di stampa Famjet MAXI, il primo al mondo che puo’

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Maxi @ Inprint Italy 2016

Il nuovo sistema di stampa MAXI , con cartuccia da 25,4 mm, sarà presentato nei giorni 15-16-17 Novembre presso la fiera InPrint Italy 2016 (MiCo – Milano Congressi) nello stand

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Fam @ INTERPACK 2017

Interpack è l’evento irrinunciabile per i settori: Alimentari, Bevande, Dolciumi, Prodotti da forno, Prodotti farmaceutici, Cosmetici, Non-Food, Beni Industriali. Nessun’altra Fiera al mondo rappresenta l’intera catena del valore. Nessun’altra manifestazione

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Ipack-ima 2018

Venite a scoprire le nostre innovazioni! Saremo presenti presso la prossima edizione di IPACK-IMA 2018 di Milano. Il ns. stand è il D45/ E46 del Padiglione 14

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